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中新社北京5月29日电 (记者 刘亮)华为近日发表全球半导体领域新原则“韬(τ)定律”的消息，引发业内高度关注。这是华为首次将六年芯片突围的底层方法论公之于众。在29日发布的一篇公开报道中，华为公司副董事长、轮值董事长徐直军向媒体表示，“韬定律”不可能只靠一家公司完成。
5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在一场国际电路与系统研讨会上发布了“韬(τ)定律”。“韬”是希腊字母τ(tau)的汉语音译。在电路理论中，τ代表时间常数，即信号从一种状态切换到另一种状态所需的时间。τ越小，电路切换越快。
1965年以来，西方提出的摩尔定律被业内奉为圭臬，但如今面临晶体管几何缩微放缓、成本红利消退等挑战。
“韬定律”提出以“时间缩微”替代摩尔定律的“几何缩微”，为业界跨越传统工艺路径局限指出一条新路。这条路不再依赖于把晶体管“做小”，而是转向“做快”，通过逻辑折叠等创新技术，压缩信号在芯片各层级中的传播时间，进而造出有竞争力的芯片。
不过，摩尔定律从1965年提出到成为行业共识，经过了几十年的反复验证；“韬定律”则仍面临一些瓶颈。有业内人士称，逻辑折叠目前最大的瓶颈仍在EDA工具。
徐直军表示，“韬定律”不可能只靠一家公司完成。华为选择此时公开发布“韬定律”的主要原因，就是希望整个产业界参与进来。从学术界到EDA厂商到设计公司，大家共同来做，最终沿着这条路向前走，可能就走出了中国半导体的另外一条路。
据介绍，基于“韬定律”，华为在过去六年时间里已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。华为预计，到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。(完)
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