国家发展改革委今天表示,从今年的情况看,我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点:
一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升,功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势,先进封装、存储器等领域加速突破。
二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好,截至8月27日,已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%,净利润同比增长99%;相关企业积极布局新技术研发,研发投入同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速,今年前7个月,集成电路制造业投资同比增长11.5%,发展后劲充足。
三是产能利用率保持高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上,各类工艺产能逐步放量,满足车规级、工业级等多类芯片制造需求,呈现产销两旺态势。
四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富,应用规模稳步增长,从“单点突破”向“全链条协同”跃升。
下一步将继续聚焦“十五五”规划《纲要》部署要求,发挥新型举国体制优势,全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破,促进集成电路产业高质量发展,为推动中国经济持续向新向优向好发展作出更大贡献。
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